鍍層厚度測量
電鍍層的厚度及其其均勻性是鍍層質量的重要標志，它在很大程度上影響產品的可靠性和使用壽命。金屬表面處理鍍層的厚度測量方法分破壞性測量和非破壞性測量兩大類。破壞性測量方法包括：計時液流法、點滴測厚法、庫倫法、金相法等；非破壞性測量方法包括：磁性法、渦流法、β射線反向散射法、X射線光譜法等。
顯微硬度測試
硬度是鍍層的重要機械性能之一。鍍層的硬度決定于鍍層金屬的結晶組織。為了消除基體材對鍍層的影響和鍍層厚度對壓痕尺寸了限制，一般用顯微硬度法，可以測試維氏硬度或者努氏硬度，如下為維氏硬度和努氏硬度的計算公式。
我們在設計中常常采用高光電鍍和蝕紋電鍍的效果共同作用在一個制品上得到特殊的設計效果，通常在設計中建議采用較小的蝕紋，這樣效果會比較好，但這樣的設計時，為了不會使蝕紋的效果被電鍍所掩蓋，有時會電鍍兩層后就不進行電鍍，這樣的后果是電鍍第二層的鎳會比較容易氧化變色，影響設計的效果。這里主要指如果作有顏色的電鍍效果時，要提交色差表，因為電鍍后的顏色無法做到均勻一致，不同的制件會有較大的差距，所以要提供可以接受的顏色差距值。
化學鍍金對工件材質的適應性高
化學鍍可以對各種材料制成的鍍件進行金屬鍍覆，包括半導體及非導體，如玻璃、陶瓷、塑料等，而電鍍主要適應金屬件，少部分塑膠件需要化學鍍前處理。
化學鍍層的結合力高
化學鍍層的結合力要普遍高于電鍍層，不易剝落，甚至比電鍍硬鉻和離子鍍要高。
化學鍍層耐腐蝕性強
化學鍍鎳層在酸、堿、鹽、氨和海水等介質中都具有很好的耐腐蝕性，其耐腐蝕性勝于不銹鋼。
在線客服
13833601233
1254643130@qq.com